Бисмалеимидные смолы (BMI)

Разработаны для изготовления из ПКМ методами вакуумной инфузии, RTM, а также, преформ для изготовления оснастки.

К существенным преимуществам бисмалеимидных связующих следует отнести технологичность, так как формование проводится с использованием таких же вспомогательных материалов, как и для эпоксидных связующих, при температуре 180-190ºС, с последующим постотверждением без остнастки при 230ºС. Прочность ПКМ на основе БМИ при комнатной температуре, как правило не ниже, чем у ПКМ на основе эпоксидных связующих.

Широкое технологическое окно > 3 часов при 110°C;
Отверждение при 190°С;
Постотверждение при 230°C;
Температура стеклования 270°C;
Низкий коэффициент термического расширения.

применения:
Авиакосмический сектор - для изготовления нагруженных деталей и внешней обшивки, требующих повышенных температур эксплуатации.
Электроника - электронные изделия

ARBMI-11, ARD-63, термореактивные полимеры, thermoset polymers, бисмалеимиды, полимерные связующие, polymeric binders, трещиностокость, композиционный материал, composite material, термический анализ, thermal analysis, bismaleimides, fracture toughness

Индия